陈坚回到1000所后，猛然想起一件因红警基地事件衝击而被暂时遗忘的要务——所里尚无电子绘图设备。他立刻向林振凯主任匯报：“林主任，所里目前缺少电子绘图设备，能否请您协调解决一下？”

林振凯闻言，猛地一拍大腿：“哎呀！要不是你提醒，这一忙起来，还真把这事给疏忽了！”隨即向陈坚保证：“放心，我一定在几个月內把这设备给所里配齐。”

陈坚离开后，林振凯开始查找国內计算机和晶片研发厂商的信息。他很快了解到，当时国內使用范围最广的小型计算机是djs-130小型计算机。该机由首都无线电三厂联合清华大学及四机部六所共同设计研发，是中国djs-100系列中应用最广、產量最大的明星机型。研发过程中参考了鹰酱nova系列小型机的技术路线，並於1974年8月通过技术鑑定。

djs-130充分吸收了国外的成熟技术，软体生態相对丰富，兼容性也较好。它配备了系统管理程序rtos/rdos作业系统、编辑程序、检查程序和诊断程序。外部设备也较为完善，包括磁鼓、磁碟、磁带机、crt显示器、印表机、绘图仪和纸带阅读机等。其字长16位，运算速度约50万次每秒，基於国產小规模集成电路製造，无需依赖进口元器件，性价比非常適合当时的国情需求。

林振凯仔细评估后，认为当前的首要任务是以djs-130为基础进行深度二次研发，使其满足运行cad（计算机辅助设计）软体的核心要求。

隨即，林振凯查阅了当时的cad软体相关资料，发现主流技术基本停留在二维製图阶段。他深知，要想让中国未来的cad软体在世界上占据一席之地乃至引领潮流，必须掌握具有突破性的独到功能。

沉思片刻，林振凯在白纸上郑重写下几个字：“曲面造型”。这正是当时髪国达索公司手握的“独门秘技”，其catia软体正是凭藉此技术在短短几年內风靡全球，並在未来数十年成为全球製造业產品研发的旗舰解决方案。不过，当时达索的曲面造型技术还相当初级，仅具备最基本的曲线操作能力，连创成式曲面造型这一革命性理念的雏形都尚未出现。林振凯的构想，就是將未来的“创成式曲面造型技术”提前完善並实现出来！

然而，要实现如此复杂的功能，现有的djs-130硬体性能是远远不够的。这必然需要开发更强大的专用图形加速晶片和更高性能的中央处理器（cpu）作为硬体支撑。为此，林振凯重点调研了位於首都的878厂——这家国內最早建立的晶圆厂之一，拥有从晶片设计、晶圆製造到封装测试相对完整的一条龙生產能力。

林振凯隨即通过1000所的专线电话联繫东吕部长。电话接通，传来东吕部长的声音：“小林，有什么事情？”

林振凯立即说道：“东吕部长，上次您不是说有什么需求都可以直接向您提吗？所里现在正遇到一个关键瓶颈。”

东吕部长听闻，猜到他必有想法，回应道：“没错，说说看，你小子有什么想法？”

林振凯清晰阐述了构想：“目前1000所急需电子绘图设备。我的规划是与首都无线电三厂深度合作，对djs-130小型计算机进行联合升级研发，目標是使其具备运行三维cad软体的能力。但djs-130的核心性能瓶颈明显，为了实现这个目標，我们还需要与878厂同步设计专用的cad图形加速晶片和更高性能的cpu。”

东吕部长听完，略感棘手：“嘖…小林啊，你这一开口就不单是咱们三机部的事了，还牵涉到四机部（电子工业部）等好几个部委的协调。好吧，这个任务我接下了，尽力帮你协调落实。”掛断电话后，东吕部长立刻开始著手进行跨部委的沟通。

得到上级初步支持的林振凯，迅速在1000所內部成立了电子绘图软体专项办公室。他通过红警基地系统，秘密调集了一批具备电子、计算机、数学建模等通用专业基础的人才，並赋予他们访问红警基地內特定技术库的权限——尤其是那些包含了未来3d cad软体原理、架构及部分开原始码的珍贵资料库。为这支团队专门配置了一台能够安全连接到红警基地数据中心的终端机。

同时，林振凯依託东吕部长的协助和1000所项目的紧急需求，向上级成功申请了一台djs-130小型计算机。获批后不久，设备便顺利送达新成立的1000所电子绘图软体办公室，成为未来研发的硬体载体。

几天后，由红警基地召集的核心技术骨干团队抵达1000所。领头的李卫东工程师径直走进办公室向林振凯报到。

简单寒暄后，林振凯即刻布置任务：“李工，时间紧任务重，你们团队分成两组展开攻关。

其中软体组负责为djs-130定製开发適配的作业系统、c语言编译器，以及最为核心的3d cad应用程式。

另一硬体组的任务是对现有djs-130进行彻底的硬体解析和逆向工程，在此基础上提出核心晶片的性能增强方案和替代升级路径，並评估国內配套晶片设计、製程工艺及封装能力的现实可行性。”

硬体组经过几天的密集分析和方案预研，初步形成了几个升级思路，软体组也勾勒出了初步的技术架构。

李卫东將两组的阶段性报告匯总整理后，向林振凯进行详细匯报：“林主任，硬体组这边已经提出了几种核心处理器和图形辅助处理单元的升级构想。但目前最大的瓶颈在於情报不足——我们对国內，特別是878厂在晶片前端设计能力、小规模/中规模集成电路製造工艺、关键材料供应水平以及封装测试技术等具体环节的极限能力缺乏扎实的摸底数据。

方案基本都是基於公开资料和理论推导的『纸上谈兵』。当务之急是儘快组织团队赴878厂及其他配套厂进行实地技术交流与生產工艺考察，拿到第一手资料，才能评估这些方案的可行性。软体组的初步规划也有了，主要聚焦在基础架构搭建和关键算法模块的预研上。”

林振凯专注地听完，点头道：“这些困难和需求我都理解。硬体能力的瓶颈確实是硬骨头。东吕部长那边已经在积极协调各相关部委和单位，我们先集中精力把软体架构和核心算法的基础打好，把方案做深做透。硬体组在考察安排落实前，继续深化理论研究，准备多套不同性能等级、不同技术复杂度的备份方案，同时模擬测算不同方案对成本、功耗和生產周期的影响。我们要把准备工作做到最充分，一旦硬体路线明朗，就能立刻启动。”

隨后，林振凯话锋一转，点出了软体研发之外的战略考量：“除了技术攻坚，关於cad软体的未来推广策略，我们也要提前谋划。”

他拿起笔在白板上边写边阐述，“我建议將软体產品线分层设计，基础软体提供完整的三维实体建模核心功能，满足最基本的设计需求。原始码开放，通过授权方式开放给国內研究机构和高校免费使用，只象徵性收取物理存储介质的复製成本费。目標是快速在国內形成生態基础，培养用户习惯和技术人才。

专业功能包通过商业化授权，在基础软体之上，开发针对特定行业或复杂需求的专业模块，例如航空领域的高精度曲线/曲面设计工具包、结构强度分析接口、复杂装配管理等。这些功能包以商业授权形式销售，按模块或按年/套收费，为软体的持续开发和维护提供资金保障。

而且可以採用软硬体协同销售，与我们自主研发的高性能图形协处理器深度绑定，推出软硬体一体的高性能工作站解决方案。利用专用晶片对特定cad算法的硬体加速优势，提供远超通用平台的性能表现，面向有极限设计需求的高端工业用户或研究机构。这不仅提升產品价值，也有助於巩固我们在核心硬体领域的布局。”

李卫东迅速记录下这些关键要点，这些策略性思考为他理解项目的长期发展提供了清晰方向。他隨即向林振凯保证会將这些原则传达给软体组，並將其融入后续的產品规划和开发中。匯报完毕后，李卫东离开了林振凯的办公室。

几天后，东吕部长的专线电话再次接入林振凯的办公室。

“小林啊，”东吕部长的声音带著一丝欣慰，“我这边已经把你们的联合研发方案和困难都向上面匯报了，也跟相关部委打了招呼。上面的意思是支持这项关键技术的突破，原则上同意了你们的跨单位合作请求。首都无线电三厂、清华大学计算机系、四机部六所以及878厂这几个核心单位，我也初步跟他们主要领导沟通过了，他们对这种联合攻关、提升国產计算机应用水平的模式都表示了积极態度。接下来具体的技术路线討论、分工协作细节，就需要你亲自带队，和他们坐下来详谈了。”

“太好了！非常感谢东吕部长的大力推动！”林振凯精神一振，郑重致谢。

放下电话，林振凯立刻起身，带著振奋的心情快步走向电子绘图软体专项办公室。推开门，他找到正与团队成员討论方案的李卫东，宣布了这个关键进展：“李工，刚刚东吕部长通知，联合研发的通知下来了！上级和各合作单位都达成了初步共识。

我们可以实地考察878厂等单位了。这件事关係到整个项目的推进速度，从现在起，我將联合研发的具体协调和技术谈判工作全权交给你负责。你儘快组织硬体组核心成员和部分软体骨干，我们开个会，制定详细的行程安排和沟通计划。记住，这次考察和交流的目標不仅仅是看看，而是要深入了解他们的实际能力边界、技术瓶颈以及我们可以提供的协同支持点。”

林振凯的宣布让整个办公室瞬间充满了动力。